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摩臣5平台集度联合百度和高通首发8295芯片 首款量产车型预计于2023年上市

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  11月29日,百度、集度和高通技术公司宣布,集度首款量产车型将采用由百度高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市,将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时,该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。

(文章来源:界面新闻)


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